DISCO DFD6340 全自动切割机参数

基本规格

型号：DFD6340

类型：全自动双主轴晶圆切割机 (对向式双主轴配置)

最大加工尺寸：Φ200mm (8 英寸) 晶圆

兼容晶圆：2/3/4/5/6/8 英寸

应用领域：半导体封装、晶圆切割、DBG (Package Singulation)

切割能力

最小切割道宽：40μm

切割速度：0.1~600mm/s

定位精度：±2μm(0.002mm)

重复定位精度：≤0.5μm

效率与产能

双刀切割效率提升：比平行双主轴设计提高 40%

阶梯 / 斜角切割效率提升：比平行双主轴设计提高 30%

200mm 晶圆处理时间：≤20 秒 / 片 (配合全自动上下料)

双 NCS 非接触式测高：减少切割中断时间

双显微镜：可同时检查切割道

设备尺寸与重量

外形尺寸 (W×D×H)：1,180×1,110×1,850mm

设备重量：约 1,600kg